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p型透明导电氧化物CuAlO2薄膜的研究进展
发布日期:2016/12/6 14:41:24 阅读次数:2375
p型透明导电氧化物CuAlO2薄膜的研究进展*
李 军,兰 伟,张 铭,董国波,严 辉
(北京工业大学材料学院薄膜实验室,北京100022)
摘要 透明导电氧化物(TCO)的出现开拓了光电子器件研究的新领域。但p型TCO的相对匮乏严重制约了 透明氧化物半导体(TOS)相关器件的开发与应用。CuAlO2作为一种天然的p型TCO成为近年来p型TCO的研究 热点。介绍了p型TCO的研究现状,综述了不同制备方法制备p型CuAlO2薄膜的研究进展,以及在器件方面的应 用,并对其前景进行了展望。
关键词 透明导电氧化物(TCO) p型TCO CuAlO2薄膜
0 引言
透明导电氧化物(Transparent conductive oxide,简称TCO 薄膜在可见光范围内既具有高的透明度(宽带隙),也具有高的 电导率,已经被广泛应用于太阳能电池、平面显示、特殊功能窗 口涂层及其它光电器件领域,其重要的军事和社会经济价值显 而易见。比如In2O3∶Sn(ITO)薄膜长期都被视为最重要的 TCO薄膜之一,并一直作为平板显示器中TCO薄膜的首选材 料[1];SnO2∶F薄膜在节能窗等大面积建筑中也占据了绝对优 势,源于它具有高的热与化学稳定性、高硬度、较为简单的生产 设备、短的工艺周期和低廉的原材料价格等特点[2];+3价或 +4价掺杂ZnO薄膜也成为TCO材料研究的热点,特别是掺铝 ZnO薄膜(AZO)已成为目前性能最好的氧化锌系薄膜。
与此 同时,多元TCO薄膜不仅进一步丰富了TCO薄膜的材料种类、 拓展了其应用领域,也为通过调节各化学组分的含量来改变其 性能,从而达到应用要求提供了更多的可能。虽然过去若干年 TCO材料得到了蓬勃发展,但是其应用仍存在很大的限制,仅 局限于作为透明电极或红外反射涂层膜等使用,难以成为真正 意义上的“透明器件”。究其原因:这些TCO大多都是n型导电 材料,而p型TCO材料非常少,且其导电性与n型TCO相差甚 远,通常电导率低3~4个数量级,无法实现具有良好性能的全 透明p-n结。因此性能优良的p型TCO材料成为目前拓展透 明导电氧化物应用所必须面对的课题。
对于p型TCO材料的研究存在着诸多的困难,以目前研究 较多的p型ZnO为例。本征ZnO是一种n型半导体,要获得p 型必须通过受主掺杂实现导电类型的转变。然而p型ZnO的 掺杂需要解决4方面的问题[3],即施主对受主掺杂的自补偿作 用;受主杂质固溶度低;受主杂质能级深;AX和DX中心的结构 双稳定性等。研究发现,在可作为ZnO受主杂质的第Ⅰ主族元 素Li、Na、K和第Ⅴ主族元素N、P、As中,N是实现p型ZnO 最理想的掺杂元素。
Lee等[4]利用密度泛函理论并通过局域态 密度近似(LDA)计算发现, N掺杂ZnO中氧空位缺陷是主要 的补偿施主。为了解决受主杂质固溶度低的问题,Yamamoto[5] 提出共掺杂的思路,即在掺入受主杂质的同时适当掺杂少量的 施主杂质,以提高受主杂质在ZnO中的固溶度。这是因为受主 杂质会使马德隆能升高,降低受主杂质在ZnO中的溶解度。同 时掺入少量施主后,可降低升高的马德隆能,达到提高N在 ZnO中固溶度的目的。已有报道称,N、In共掺杂可制备出低阻 p型ZnO[6]。
虽然p型ZnO已经得到了一定的发展,但如将其放置空气 中一定时间后就会发生从p型到n型的转型。因此,人们试图 从根本上解决p型TCO材料的问题。日本东京工业大学 Hosono(细野)教授领导的研究小组提出了一种全新的研究思 路———“价带化学修饰(Chemical modulation of the valence band)”,即着眼于分子的基本结构,结合分子轨道理论,从理论 上设计出具有高载流子浓度和高电导率的p型TCO材料。基 于这种设计思想,首次制备出了p型CuAlO2薄膜,研究成果发 表在1997年的Nature上[7]。
这一成果立刻引起了人们的广泛 关注。随后,一系列以Cu+为基础的p型TCO薄膜相继问世, 如铜铁矿(CuMO2,其中M=Ga、In、Sc、Cr、Y等)和镧铜氧硫 化物(LaCuOCh,其中Ch=S或Se),还有非铜铁矿型的Sr- Cu2O2。尽管TCO薄膜CuAlO2的电导率只有1 S·cm-1,比 最好的n型TCO薄膜低3~4个数量级,但它却开辟了一条p 型TCO材料设计的崭新思路,为制备全透明p-n结和透明薄膜 晶体管(TTFTs)奠定了基础,推动了传统意义上的TCO薄膜 到透明氧化物半导体(Transparent oxide semiconductor,简称 TOS)薄膜的发展,使全透明p-n结、晶体管(Transistors)以及 相应的半导体器件的实现成为可能,同时也带来了大量值得探 索的重要物理课题。
CuAlO2是首先被报道、也是Cu+基铜铁矿氧化物中最重 要的一种材料。该材料从发现到现在已经有近50多年的历史。 早在1984年Benko等就首次报道了CuAlO2的p型导电性[8]。 接着由Kawazoe等[7]在1997年首次报道了用脉冲激光沉积技 术(PLD)制备的CuAlO2薄膜,其电导率达到0.95 S·cm-1。 此后,其他一些也具有Cu+基铜铁矿结构的p型TCO薄膜,如 CuGaO2和CuInO2等也得到了广泛的研究[9,10]。
1 CuAlO2的结构
p型TCO材料缺乏主要归因于这类金属氧化物所具有的 特殊的电子结构。此类金属氧化物属于离子化合物,金属离子 和氧以离子键结合。由于离子键对电子的强局域化作用,从能 带角度讲,O原子的2p能级一般都远低于金属原子的价带轨 道[11]。因此,受主替位掺杂引入的空穴全都局域在原子附近, 在外电场作用下也不能在晶格里自由迁移。可能的解决途径 是,在金属-氧化学键中引入共价键成分来诱导形成扩展价带结 构,以增加载流子的迁移能力[12]。
主要是通过增加费米能级附 近的价带宽度,降低态密度,且在受主能级不发生变化的情况 下,通过升高价带顶Ev的能量来达到使杂质具有浅受主能级 的目的。理论研究发现,Cu+与其它过渡金属离子相比,其外层 电子能级更加接近O2-的2p能级。根据分子轨道理论,当两个 原子轨道能级相近时更易成键,金属阳离子和氧离子间的两个 原子轨道都被电子对占据,并且形成的分子轨道反键能级成为 最高占据能级,即能带的价带边。
CuAlO2是铜铁矿结构的晶体材料,其晶体结构示意图见 图1。它属于R 3m空间群,晶格常数为a=2.8571 , c= 16.94 ,CuAlO2的间接带隙Eg=1.8 eV,直接带隙Eg=3.5 eV[13,14]。该晶胞中具有3个特征结构单元[15]:平行c轴分布的 O-Cu-O哑铃结构;垂直c轴的六角Cu层;以及AlO6共享边八 面体,其中Al位于八面体位, Al-O结合作为支撑O-Cu-O结构 的分子骨架。所以CuAlO2是一种层状的天然超晶格结构。此 结构满足了2个要求:利用八面体氧位增强氧离子和阳离子的 共价键作用,同时,O-A-O层限制了邻近阳离子d电子的相互 作用。对于CuAlO2显示p型导电特性,可理解为Cu原子需要 提供2个自由电子才能与上下2个O原子同时成键,而Cu+只 能提供1个自由电子,因此1个O-Cu-O哑铃结构必然会产生1 个空穴,该空穴在六角Cu层中更易迁移。
2 p-型CuAlO2薄膜的制备方法及性能
CuAlO2作为最早被开发出来的铜铁矿类p型TCO薄膜, 因其原材料价格低廉等优点,一直受到许多人的青睐。CuAlO2 除了透明导电性以外,最近又发现其具有光伏特性[16,17],对臭 氧的气敏特性[18]、场发射特性[19,20]、热电特性[21,22]以及光催化 特性[23]。已有通过各种制备工艺,包括脉冲激光沉积、溅射、化 学气相沉积、水热法、溶胶-凝胶法(Sol-gel)以及喷雾热解法等 成功制备出CuAlO2薄膜的报道。
脉冲激光沉积(PLD)技术是近10年发展起来的一种很有 竞争力的物理真空沉积法。这种技术具有可精确控制化学计 量、同时完成合成与沉积,对靶的形状与表面质量无要求等优 点。用这种方法制备p型CuAlO2薄膜已经得到广泛应用。 Kawazoe等[7]首次用PLD方法制备出CuAlO2薄膜,其电导率 为9.5×10-1S·cm-1,载流子浓度为1.3×1017cm-3。随后, Stauber等[24]用CuO和Al2O3混合粉,采用固相烧结法制得的 靶材,分别用高温和低温PLD法制得CuAlO2薄膜,发现低温 PLD(LT-PLD)有利于纯CuAlO2相的生成,但大范围的表面缺 陷使得其电学性能很差,退火后的高温PLD(HT-PLD)相比 LT-PLD而言生成的杂相很多,但其电学性能与文献[7]中报道 的相似。
特别是1050℃退火的HT-PLD制得的薄膜,再在 700℃的O2保护下退火3h可以使其载流子浓度达到1.4×1018 cm-3。Kawazoe小组又用同样的方法和参数,用Cu2O和 Al2O3固相反应烧结法制得的陶瓷靶,在单晶蓝宝石基片上沉 积得到了CuAlO2薄膜[12,25,26]。将其在690℃下进行退火处理, 发现其电导率无明显变化,但结晶性有所改善,光学性能也较之 前有所提高。
PLD技术的优点为制备高质量薄膜提供了保证。然而, PLD技术也存在固有的局限性,主要表现在:(1)薄膜表面可能 存在少量亚微米级的颗粒物,增大了薄膜表面粗糙度,影响了其 性能;(2)制得的薄膜面积较小;(3)不能有效地在非平面基底上 镀均匀的薄膜[27]。由于溅射法具有沉积速率高、基片温度低、 成膜粘附性好、易控制、成本低、能实现大面积制膜的优点,并与 IC平面器件工艺有兼容性,因而成为当今工业化生产中研究最 多、最成熟、应用最广的一项成膜技术,也是透明导电氧化物薄 膜制备技术的研究热点。
溅射分为直流(DC)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射和离子 束溅射。1999年,美国科罗拉多大学的Staube等[24]首次报道 了RF磁控溅射制得的CuAlO2薄膜,其可见光范围内的透过率 达到70%~80%。2003年至今,印度Jadavpur大学物理系的 Banerjee等连续报道了用DC溅射法制得的CuAlO2薄膜。他 们用Cu2O和Al2O3粉末在1100℃下烧结,然后压成陶瓷靶作 为靶材,在Ar和O2的混合气氛中溅射,最后退火所得的薄膜 在室温下的电导率达到0.08 S·cm-1,在可见光范围内的透过 率为70%左右[28]。
用Cu粉和Al粉以1∶1的化学计量比烧结的靶,采用DC 溅射法在Si(400)沉底上沉积多晶半导体CuAlO2薄膜,测得其 室温电导率为0.22 S·cm-1,载流子浓度为4.4×1017cm-3,霍 尔系数RH=14.1 cm3·C-1 [29]。同年,新加坡国立大学的 Gong等[30]用RF磁控反应溅射Cu、Al金属靶,沉积了CuAlO2 薄膜,随着Al含量的增加,薄膜导电性减弱,分析主要是由于 Al的含量越多,薄膜中Al2O3的含量上升,薄膜越趋向于非晶 结构,晶界间的散射就越强。而且随着Al含量的增加,薄膜的 禁带宽度从2.9 eV增加到3.3 eV,且吸收带边也有蓝移趋势。 这主要是由于晶体结构变化以及量子尺寸效应共同作用的结果。
Banerjee等在玻璃沉底上沉积的CuAlO2薄膜表现出很好 的场发射特性,场发射阈值只有0.9 V/μm[19]。他们又制备了 纳米结构的p型导电CuAlO2薄膜,研究发现,光学带隙基本上 随溅射时间的延长而减小,当溅射时间为3min时,可见光透射 率几乎达到99%。他们认为这是由于量子尺寸效应(薄膜晶粒 尺寸比较小,30 nm左右)减少了光子在晶界间的散射和晶粒中 的吸收[31]。
随后他们又研究了氧气氛中退火对薄膜电导率的 影响[21,32]。在氧气氛中退火后,薄膜中由于富氧而有利于p型 电导率的提高。退火时间从30min延长到90 min,随着氧含量 的增加,室温电导率从0.09S·cm-1提高到0.39 S·cm-1,同 时表现出很好的热电性质。另外,Shy等用反应磁控溅射的方 法,在Al2O3衬底上制备出Cu2O/Al2O3的双层膜,然后快速退 火,得到的CuAlO2薄膜电导率为0.57S·cm-1 [33]。 除了PLD法和磁控溅射法外,其他的一些制备方法,如化 学气相沉积、水热法、溶胶-凝胶法、喷雾热解法等也被用来制备 CuAlO2薄膜。
化学气相沉积(CVD)是制备外延电子材料的常用方法,且 制备出的薄膜性能好,工艺重复性较好。Gong等[34~36]采用等 离子体辅助化学气相沉积(PECVD)法制备了p型CuAlO2薄 膜,发现,当Cu/Al原子比在1.4±0.3的范围时,室温电导率 和透过率达到最大,分别为0.289 S·cm-1和80%,这是因为在 这个范围内CuAlO2薄膜中杂相Cu2O、Al2O3、CuAl2O4相对较 少[36]。另外还发现,晶粒大小及量子尺寸效应等因素都对薄膜 光电性能产生影响。
水热法是指在高压釜里的高温、高压反应环境中,采用水作 为反应介质,使得通常难溶或不溶的物质溶解、反应、重结晶而 得到理想的产物。在水热法制备CuAlO2薄膜的报道中[37~39], 尤以Gao等[37]制得的室温电导率最高,达到了2.4 S·cm-1。 溶胶-凝胶法与传统的高温固相法相比具有一系列优点:各 组分易于控制;材料的制备温度低,在温和的制备条件下,能较 好地避免杂质的引入,从而可以保证最终产品的纯度等等。 Tonooka等[40]分别用铜铝的醇盐和硝酸盐作为前驱体,发现用 硝酸盐作为前驱体制成的薄膜有较低的电阻率,而且在空气中 1100℃烧结4h后的薄膜有最低的电阻率(~45Ω·cm)。此外, 还有一些利用喷雾热解法制备CuAlO2薄膜[41]的研究报道。
3 应用研究
迄今为止,以CuAlO2为代表的Cu+基(p-CuAlO2、p-Sr- Cu2O2等)透明导电氧化物薄膜的应用研究主要集中在与n型 半导体材料ZnO结合,制备透明p-n结、FET、室温深紫外LED 有源器件以及传感器等。
Kudo等[42]首次制备了结构为ITO/SrCu2O2/n-ZnO/n+- ZnO的透明异质p-n结,它具有很好的整流特性,正反向电流 比达到80。Ohta[43]、Hosono[44]及其合作者先后利用p-SrCu2O2 和n-ZnO制备了室温透明紫外LED。Tonooka等[17]报道了 n+-ZnO/ n-ZnO/p-CuAlO2/ITO结构的透明光伏器件,在蓝光 照射下产生了80 mV的光伏电压。即使这种二极管的特性受 到层状CuAlO2较小的原子间隔的限制,但在±1.5V偏压时, 其正反向电流之比仍能达到90。同时这种结构在可见光范围 内的透光率也达到40%~70%,因此是一种潜在的透明光电 池。Zheng等[18]利用p型CuAlO2制备了一种p型室温透明臭 氧传感器。实验发现,p-CuAlO2对臭氧的选择性和可逆性使它 在臭氧传感器上具有潜在的应用。
4 展望
目前,在材料导电机理、合成工艺、新器件和新应用领域的 开拓等方面,p型CuAlO2薄膜都取得了显著的进展。但高的 电阻率和低的透光率仍旧是制约其发展的两大难题,如何进一 步提高CuAlO2薄膜的迁移率是降低薄膜电阻率同时保证其较 高光学性能的努力方向之一。掺杂仍将成为解决这一问题的有 效途径之一,主要包括:通过硫化(S部分替换O位)来增强Cu 3d和O 2p的杂化能力,以提高其成键效率,提高空穴的迁移 率;Al位的Mg或Be掺杂,显示出受主掺杂的特性,也有利于 提高p型的导电能力。
虽然与n型TCO相比,p型薄膜无论是制备工艺还是器件 研究,皆处在基础研究阶段,但随着p型TCO薄膜的进一步深 入研究,我们相信,Thomas[45]所预言的全透明电路的实现将不 再遥远。
参考文献:略
来源:中国化学试剂网
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